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1μm、3μm、9μmダイヤモンド研磨フィルムディスクは、光ファイバーコネクタ、半導体ウェーサー、金属ローラー、光学レンズなど、硬質材料の超高度研削と研磨用に設計されています。高度なコーティング技術を利用して、これらのフィルムは、均一な研磨分布、例外的な強度、および高い研磨精度を確保します。乾燥、濡れた、またはオイルベースのアプリケーションに適しているため、産業および光学製造に一貫した再現可能な仕上げを提供します。
製品機能
均一な研磨分散
精密コーティングされたダイヤモンド粒子は、材料除去を均一に保証し、表面欠陥を減らし、仕上げ品質を改善します。
高強度と柔軟性
耐久性のあるポリエステルフィルム(PET/PSAバッキング)で作られたこれらのディスクは、引き裂かずに高圧研磨に耐えます。
優れた研磨精度
0.05μmから30μmのグリッツで利用可能で、重要な用途向けに超洗練された仕上げを可能にします。
バッチの一貫性
緊密な製造許容範囲は、信頼できるパフォーマンスのためにバッチ間の最小限の変動を保証します。
多目的互換性
汎用性の高い使用のために、乾燥研磨、水、またはオイルベースの潤滑剤と効果的に機能します。
製品パラメーター
属性 |
仕様 |
グリットサイズ |
0.05μm、0.5μm、1μm、3μm、9μm、30μm |
直径オプション |
φ127mm(5 ")、φ203mm(8")、12 "(カスタムサイズが利用可能) |
シートサイズ |
114x114mm、152x152mm(6 ")、6" x6 "、8.5" x8.5 " |
厚さ |
75μm(フィルム)、3mil/5mil(ラップディスク) |
バッキング材料 |
PET、PSA(圧力感受性接着剤) |
アプリケーション
光ファイバー研磨 - シングル/マルチコアコネクタの切断角度仕上げ。
半導体およびLED処理 - ウェーハ、結晶、LCDパネルの精密粉砕。
ハード合金と金属研磨 - モーターシャフト、ローラー、磁気ヘッドに最適です。
光レンズ仕上げ - ガラス、セラミック、レンズの滑らかな研磨。
推奨使用
光ファイバーコネクタの研磨 - 最適な信号伝送のために、完璧なエンドフェイス仕上げを実現します。
半導体ウェーハラッピング - 欠陥のない半導体表面のためのウルトラファイン研磨。
精密金属研削 - ベアリングやシャフトなどの高耐性成分に最適です。
光学およびセラミック仕上げ - レンズとディスプレイパネル用の滑らかでスクラッチフリーの表面。
今すぐ注文してください
耐久性と精度のために設計された高性能ダイヤモンドラップフィルムで、研磨プロセスをアップグレードします。産業の需要を満たすために複数のグリッツとサイズで利用できます。大量注文、カスタムサイズ、OEMソリューションについては、今すぐお問い合わせください! B2Bバイヤーの迅速な輸送と競争力のある価格設定。